半導體行業:多重創新周期疊加 上游產業鏈景氣度回升

來源: 財富動力網作者 作者:劉凱 感謝300643

摘要: 全球半導體行業因其下游需求的不斷迭代,如大型機、家電到PC、筆記本到功能機、智能手機的迭代,而具有一定的周期屬性。近年不斷發生的中興、華為事件、中美貿易摩擦等又加速促進了國產替代的進程。國內半導體行業

  全球半導體行業因其下游需求的不斷迭代,如大型機、家電到 PC、筆記本到功能機、智能手機的迭代,而具有一定的周期屬性。近年不斷發生的中興、華為事件、中美貿易摩擦等又加速促進了國產替代的進程。國內半導體行業受到下游需求創新周期和國產替代的雙重影響。

  一、多重創新周期疊加

  半導體行業下游應用主要包括計算端(電腦、服務器)、通訊端(手機、有線通訊)和消費電子端(可穿戴、電視)等。1、隨著5G基站的進一步建設和配套應用的不斷發展,2020年將迎來第一波5G換機潮;2、受益于2019年Q3聯發科、高通、華為等相繼實現TWS藍牙連接技術問題,打破蘋果 AirPods 監聽模式專利封鎖,安卓TWS或將迎來行業拐點;3、隨著全球服務器庫存逐漸消化完畢,企業持續進行的數字化轉型和 AI 應用的推進,服務器在2020年將重回增長步伐;4、游戲主機大廠索尼將在2020年推出新一代游戲機Playstation 5、也將對半導體產業鏈產生一定的拉動作用。5G手機、TWS耳機、服務器和游戲主機這四大創新周期將成為2020年半導體行業下游需求的主要增長點。此外,汽車、AIOT等也將驅動半導體行業復蘇。

  二、上游產業鏈景氣度回升

  上游產業鏈供不應求,景氣度回升。代工方面,第一梯隊廠商臺積電2019年Q2收入開始大反轉,資本開支顯著增加。第二梯隊廠商聯電、中芯國際2019年Q3產能利用率開始提升。第三梯隊廠商世界先進、華虹2020年一季度產能已被訂空;存儲方面,NAND、DRAM 價格已逐漸企穩,2020年有反彈趨勢;CIS方面,后置四攝手機時代將帶動疊加像素不斷升級,CIS 需求旺盛;封測方面,在5G等需求拉動下,2019H2封測業營收相對上半年表現亮眼。半導體行業供不應求,景氣度開始回暖。

  三、投資建議

  建議關注半導體產業各板塊龍頭公司,設計:韋爾股份(行情603501,診股)、兆易創新(行情603986,診股)、圣邦股份(行情300661,診股)、瀾起科技(行情688008,診股)、卓勝微(行情300782,診股)、匯頂科技(行情603160,診股)、樂鑫科技(行情688018,診股)、【紫光國微(002049)、股吧】(行情002049,診股)、北京君正(行情300223,診股)等;制造:中芯國際、華虹半導體、聞泰科技(行情600745,診股)、楊杰科技、士蘭微(行情600460,診股)等;封測:長電科技(行情600584,診股)、華天科技(行情002185,診股)、通富微電(行情002156,診股)、晶方科技(行情603005,診股)等;設備:中微公司(行情688012,診股)、北方華創(行情002371,診股)等。

  風險分析。半導體行業景氣周期復蘇不及預期,中美貿易摩擦進一步惡化,國內半導體公司產能受限。

審核:yj127 編輯:yj127
關鍵詞:

半導體,服務器,5G

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